Shuttle XPC Barebone SX58H7Mini-PC-Barebone für Intel Core i7 ProzessorenDieses neues Flagschiff führt ab sofort Shuttles Riege vielseitiger Mini-PCs an. Es basiert auf dem Intel X58 Express Chipsatz und nimmt erstmals Intel Core i7 Prozessoren auf. Ein schneller Prozessor ist natürlich nichts, ohne viel Speicher. Bis zu 16 GB, bestehend aus modernen DDR3-Modulen, werden unterstützt. Passend dazu kommt das SX58H7 gleich mit zwei Gigabit-Netzwerkanschlüssen daher. Geballte Leistung auf kleinem Raum. So stellen auch Anwendungen aus dem Profi-Bereich oder auch brandneue Spiele für das XPC Barebone SX58H7 keine Hindernisse dar. | ![]() | |
- Gehäuse
H7-Gehäusetyp aus Aluminium, Farbe: schwarz
Vorderseite und hochwertig lackierter Gehäusedeckel im glänzendem Design
Laufwerksschächte: 1 x 5,25", 2 x 3,5" (davon 1 intern)
verdeckte Laufwerksschächte
Abmessungen: 32,5 x 20,8 x 19 cm (LBH), 12,8 Liter
Gewicht: 3,8 kg netto / 5,2 kg brutto - Mainboard
Shuttle FX58, Shuttle Form Factor, spezielles Design für XPC SX58H7
Chipsatz: Intel X58 Express (Codename: Tylersburg) + ICH10R (I/O Conroller Hub)
Mit Feststoffelektrolytkondensatoren (Solid Capacitors) -
diese Kondensatoren sind hitzebeständiger und langlebiger - Netzteil
500 Watt Netzteil, unterstützt 100-240V AC Eingangsspannung
80PLUS Bronze Logo (>82/85/82% Wirkungsgrad bei 20/50/100% Auslastung)
Active PFC-Schaltung (Leistungsfaktor-Korrektur) - Prozessor-Unterstützung
Sockel 1366 unterstützt
Intel® Core™ i7 Modelle 920 (2.66 GHz), 940 (2.93 GHz), 965XE (3.2 GHz)
Detailierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in
der Support-Liste: http://global.shuttle.com/support_list.jsp
Der bisher übliche Front Side Bus (FSB) wurde durch die neue Systembus-Struktur
QPI (QuickPath Interconnect) ersetzt und erreicht mit bis zu 6,4GT/s (3,2GHz)
eine maximale Datentransferrate von 25,6GB/s.
Dynamisches Übertakten (DOC):
Optional automatische System-Übertaktung durch einfache BIOS-Einstellung *) - Neue Heatpipe Prozessor-Kühlung
Shuttle Integrated Cooling Evolution (I.C.Evo)
Mehr Effizient mit Dampfkammer-Prinzip und Heatpipe-Technologie
Der Kupferblock am unteren Ende dieses weiterentwickelten I.C.E.-Heatpipe-Kühlsystems ist zusätzlich mit kleinen Dampfkammern durchsetzt, was den thermischen Widerstand im Vergleich zu bisherigen Lösungen deutlich vermindert und die Prozessortemperatur bei niedriger Lüfterdrehzahl nochmals um 5-7°C vermindert. - OASIS-Chipsatzkühlung
OASIS Kühlungstechnologie: zusätzliche lüfterlose Heatpipe
zur Kühlung der MOSFET-Transistoren, North- und Southbridge. - Speicher-Unterstützung
4 x 240 Pin Steckplätze, unterstützt 3+1 Kanal-Konfiguration (Triple Channel)
Unterstützt DDR3-1066/1333 SDRAM Speicher
Unterstützt DDR3-1600 im Übertaktungsmodus *)
Maximal 4 GB per Steckplatz, bis zu einer Gesamtkapazität von 16 GB - Steckplätze
2x PCI-Express-x16-Steckplätze Version 2.0
für x16 Grafikkarten (volle 16 Lanes pro Steckplatz)
Mit dem gleichzeitigen Betrieb von zwei passenden Grafikkarten kann man einen 4-Bildschirm-Betrieb realisieren oder man erhält ultimative Spiele-Performance im ATI-CrossFireX™- oder NVIDIA SLI™-Modus.
Es werden zwei Grafikkarten mit einfacher Slotbreite unterstützt
oder eine Grafikkarte mit doppelter Slotbreite. - 8-Kanal Sound
7.1-Kanal HD-Audio (High Definition) mit Realtek ALC888 Codec
Analog: Line-out (8-Kanal), Line-in, Mikrofon, CD-in, AUX
Digital: optischer S/PDIF-Ausgang - Dual Gigabit-Netzwerk Controller
2x RJ45 Netzwerkanschlüsse unterstützen Teaming-Modus**)
Realtek RTL8111C Ethernet Netzwerk-Controller
Konform zu IEEE 802.3u 1000Base-T
Unterstützt 10 / 100 / 1.000 MBit/s Operation
Unterstützt Wake-on-LAN - Anschlüsse Laufwerke
Serial-ATA II, 3 Gb/s (300 MB/s) Datentransferrate
3x intern (SATA) und 3x extern (eSATA)
Mit Anschluss zur Spannungsversorgung für eSATA-Laufwerke, incl. Kabel
Intel Matrix Storage Technology ermöglicht Striping und Spiegelung
Unterstützt die RAID Modi 0, 1, 5, 10
Unterstützt Native Command Queuing (NCQ)
1x IDE ATA 133 Schnittstelle - Anschlüsse Vorderseite
Mikrofon
Kopfhörer (Line-out)
2x USB 2.0
External Serial ATA Hotplug (eSATA)
Ein/Aus-Button
Reset-Button
Betriebsanzeige (blaue LED)
Festplattenaktivitätsanzeige (orange LED) - Anschlüsse Rückseite
6x USB 2.0
2x GigaBit LAN (RJ45)
2x External Serial ATA Hotplug (eSATA)
Anschluss zur Spannungsversorgung von 2 eSATA-Festplatten (mit Kabel)
8-ch Audio Line-out (2x rear/front, bass/center, surround/back)
Audio Line-in
Digital Audio: optischer S/PDIF-Ausgang
Clear CMOS Button - Optionales Zubehör
Wireless LAN Antenne (PN20)
Anschluss für PS/2-Maus und PS/2-Tastatur (PS10) - Weitere Anschlüsse onboard
6x USB 2.0 (drei Sets mit 2x5 Pins)
2x Lüfter-Anschlüsse (4 Pins und 3 Pins)
Anschlüsse für PS/2-Maus und PS/2-Tastatur - Zubehör
Treiber CDROM
Installationsanleitung
1x SATA-Kabel
230V-Netzkabel
2x2 Pin zu 2 Stromversorgungen für eSATA-Festplatten
Schrauben
Wärmeleitpaste - Konformität
Dieses Gerät wird als informationstechnische Einrichtung (ITE)
der Klasse B eingestuft und ist hauptsächlich für den Betrieb im
Wohn- und Bürobereich vorgesehen. Durch das CE-Zeichen wird
die Konformität mit den folgenden EU-Richtlinien bestätigt:
(1) EMV-Richtlinie 89/336/EWG Elektromagnetische Verträglichkeit
(2) Niederspannungsrichtlinie 73/23/EWG Elektrische Betriebsmittel
zur Verwendung innerhalb bestimmter Spannungsgrenzen
Bitte nehmen Sie zur Kenntnis, dass das Übertakten (Overclocking) mit gewissen Risiken verbunden ist. Durch entsprechende Einstellung im BIOS oder durch Overclocking-Tools von Drittanbietern werden die Komponenten außerhalb ihrer zulässigen Spezifikation betrieben, was zu Instabilitäten und sogar zu dauerhaften Schäden an den Systemkomponenten führen kann. Shuttle lehnt jede Verantwortung für Schäden ab, die durch Übertaktung verursacht worden sind.
**) Teaming Modus
Mit der Teaming-Funktion lassen sich beide Netzwerk-Schnittstellen zusammenfassen, so dass ein virtuelles LAN erstellt werden kann. Der Vorteil davon ist, dass dadurch Load Balancing (Lastausgleich) und Failover (Ausfallsicherung) ermöglicht werden.